HONOR CONTARÁ CON EL NUEVO CHIPSET PREMIUM DE QUALCOMM EN SU SERIE DE SMARTPHONES MAGIC3
El nuevo flagship de la serie Magic3 de HONOR llevará las experiencias
premium de entretenimiento, gráficos, velocidad y conectividad a un nuevo nivel
gracias a su colaboración con Qualcomm y la integración del nuevo Snapdragon
888 Plus
En el marco del MWC 2021, Qualcomm presentó la joya de la corona, su nuevo chipset Snapdragon 888 Plus 5G, confirmando que estará presente en la serie Magic3 de HONOR.
Tras su independencia de Huawei en noviembre de
2020, HONOR ha forjado relaciones con distintos socios y líderes de la
industria a nivel global como Qualcomm. Tal es así que en recientes fechas se
anunció que la serie HONOR 50 integra el Qualcomm Snapdragon 778G. Hacia el
futuro, su siguiente colaboración representa “un paso hacia adelante”,
dijo Fang Fei, presidente de la línea de productos de HONOR Device Co. También
agregó que los avances revolucionarios del Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G son
la combinación perfecta para el siguiente dispositivo insignia de la serie
Magic3 de HONOR.
El nuevo Snapdragon 888 Plus 5G llevará a otro
nivel las experiencias con Inteligencia Artificial (IA) para el
entretenimiento, fotografía, gráficos y más, todo respaldado por el
rendimiento, velocidad y conectividad incomparables que Qualcomm mejoró.
En conjunto, la tecnología de HONOR y Qualcomm se
han unido para ofrecer las mejores experiencias a los usuarios en la serie
Magic3 y así establecer nuevos estándares en la industria, ya que las
innovaciones del chipset Snapdragon 888 5G Plus “nos dan la flexibilidad
para crear una experiencia móvil capaz de satisfacer hasta a los usuarios más
exigentes”, aseguró Fang Fei.
La colaboración con Qualcomm dejará un gran sabor
para el siguiente smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR, ofreciendo
las experiencias premium que los usuarios se merecen y definiendo su lugar
dentro de la industria.
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